スポンサーリンク
富士通株式会社LSI事業本部LSI実装統括部 | 論文
- BCCの構造と諸特性
- SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発
- SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発
- メモリ用3次元パッケージモジュールの開発
- BCCの開発
- 新構造MicroBGA/QFNの開発
- 3次元実装,モバイル機器などにおける信頼性解析技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
- 超薄形ファインピッチ LGA
- 高速メモリー向けFD-FBGA(Face-Down Fine-pitch Ball Grid Array)パッケージの開発 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- ウェーハースクリーン印刷技術のLOCパッケージへの応用
- 2530 プリント基板の衝撃信頼性解析(S79-3 情報機器コンピュータメカニクス(3),S79 情報機器コンピュータメカニクス)
- 超薄型ファインピッチLGA (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)