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名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部 | 論文
- 傾斜型X線CTを用いたBGAはんだ接合部の異物検査手法
- はんだバンプに発生した微小ボイドの自動検出
- X線を用いた高速・高精度はんだバンプ検査手法の開発
- はんだバンプ内ボイドの自動検出手法
- 傾斜型CTを用いた高密度実装基板解析(実装関連設備の最先端)
- エネルギーサブトラクション法を用いたCSPはんだ接続部の抽出
- X線画像からのCSPはんだ接続部の抽出
- X 線エネルギサブトラクションによる CSP 実装基板のはんだ成分抽出
- 局所選択型ニューラルフィルタによるMR像の画質改善
- ニューロフィルタを用いた超音波断層像の画質改善
- 適応型局所的画素選択フィルタによる画質改善手法
- 高密度実装基板外観検査の動向
- ハイブリッド外観検査装置 (全冊特集 高密度プリント配線板の最新技術トピックス) -- (検査・試験編)
- クリームはんだ検査手法と課題 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (実装関連製造・試験装置編)
- 実装基板における検査技術の現状と展望