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住友ベークライト(株) | 論文
- 重質炭化水素を含む二成分系高圧気液平衡の相関
- 製造競争力一考
- 化学工学への期待
- 硬化性樹脂賛歌
- パッケージ材料とプロセス
- E212 モデルパッケージの詳細構造と材料熱伝導率測定(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- CSP用テープ材料の技術現状 (特集 CSP/フリップチップ実装技術の最前線)
- 誰でもできる情報管理 : インターネットにおける有用情報源の探索
- ポリ塩化ビニル系熱可塑性エラストマ- (熱可塑性エラストマ-)
- タイトル無し
- 31 マレイミド樹脂の硬化反応に関する研究 (第7報):N-フェニルマレイミドとプロパルギル化合物との反応
- 固体NMR法によるフェノール樹脂の硬化構造解析手法の検討
- 固体NMR法によるネットワークポリマーの構造解析
- 機器分析法によるホルムアルデヒド縮合系樹脂のキャラクタリゼーション
- 水/フェノール2成分系溶媒を用いたフェノール樹脂のケミカルリサイクル:再生レジンの再利用
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析 (1)
- 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のリードフレームに対する接着強度に及ぼすシランカップリング剤の効果
- タイトル無し
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 三分子性結合によるゲル化の系へのゲル化式の展開について