CSP用テープ材料の技術現状 (特集 CSP/フリップチップ実装技術の最前線)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日刊工業新聞社の論文

著者

• 奥川 良隆

  住友ベークライト(株)

関連論文

• エレクトロニクス・実装プロセス工学
• パッケージ材料とプロセス
• E212 モデルパッケージの詳細構造と材料熱伝導率測定(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
• CSP用テープ材料の技術現状 (特集 CSP/フリップチップ実装技術の最前線)

スポンサーリンク