奥川 良隆 | 住友ベークライト(株)

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概要

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• 住友ベークライト(株)の論文著者

関連著者

• 奥川 良隆

  住友ベークライト(株)

• 老田 尚久

  住友ベークライト(株)

• 羽深 等

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 横沢 伊裕

  宇部興産(株)

• 羽深 等

  横浜国立大学大学院

著作論文

• エレクトロニクス・実装プロセス工学
• パッケージ材料とプロセス
• E212 モデルパッケージの詳細構造と材料熱伝導率測定(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
• CSP用テープ材料の技術現状 (特集 CSP/フリップチップ実装技術の最前線)

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