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(株)東芝生産技術センター | 論文
- ロッド型高出力10kW全固体レーザー
- 10kW 級ロッド型 LD 励起 YAG レーザー
- 5kW級ロッド型LD励起YAGレーザーの開発
- 研磨布の表面平坦度と寿命向上のためのドレッサ形状最適化
- レーザーが拓く21世紀のモノづくり
- 液晶ディスプレイ実装技術の開発(第2報) : 液晶駆動ICの伸びのメカニズム解明
- 部品の設計及び製造工程を適正化するシミュレーション技術 (機械系シミュレーション技術)
- プリント回路基板のリフロー工程における反り低減のための最適設計
- 両面研磨における摩擦距離のウエハ面内分布均一化のための加工条件最適化
- 樹脂封止フリップチップ実装における加熱温度履歴の最適化
- 連続型抵抗加熱炉の制御特性分析
- 電気式連続加熱炉の保温設計に対する多目的最適化
- 連続型抵抗加熱炉の熱的設計問題
- 高精細液晶ディスプレイ実装システムの開発(第2報) : 液晶駆動ICボンディングツールの熱解析
- 液晶ディスプレイ実装技術の開発(第1報) : 異方性導電膜の信頼性
- B-4-36 導体/磁性体積層膜による薄型電磁シールド(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 3-3 表面実装パッケージを用いた準ミリ波帯送受信モジュールの開発(3. 低コストパッケージング技術)(日本のモノづくりを支えるJisso技術)
- C-2-13 局発アンプ内蔵K帯ダイオード偶高調波ミキサMMIC
- Cu配線とCMPによるプラナリゼーション
- 高精細液晶ディスプレイ実装システムの開発(第1報) : 液晶駆動ICボンディングヘッドの熱解析