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(株)東芝生産技術センター | 論文
- 液晶ディスプレイ用TCPアウタリ-ドボンダ
- 高精度アウタリ-ドボンディング技術 (〔東芝〕生産技術研究所創立20周年記念)
- 42GHz帯送信モジュール
- 401 解像度可変型MPS法の基礎的研究(OS10.メッシュフリー/粒子法とその関連技術(1),オーガナイズドセッション)
- C-2-94 77GHz帯ミリ波レーダ用低位相雑音周波数シンセサイザ(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波応用装置,一般セッション)
- アンダーフィル充てん状態が及ぼすはんだ接合部への影響(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 半導体パッケージでの電磁波シールド技術 (特集 グローバルトップを目指すモノづくり)
- プリント回路基板のリフロー工程後における残留変形の低減化のための最適設計
- 導体/磁性体積層構造と強磁性共鳴による薄型電磁シールドの高性能化
- B-1-122 BGAパッケージを被覆するシールド上に形成したミリ波帯スロットアンテナ(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- 2321 ガス遮断器用ばね操作機構の弾性体機構解析(機構と設計(1),OS・一般セッション講演)
- B-1-72 近接ミリ波通信向けパッケージレベルシールド上スロットアンテナの無給電スロット付加による放射指向性改善(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナー般))
- J031042 基板スルーホールの熱応力解析におけるガラスクロス構造の影響([J03104]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))