半導体パッケージでの電磁波シールド技術 (特集 グローバルトップを目指すモノづくり)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- パターン化磁性薄膜を用いたRF集積化インダクタにおける共振・共鳴現象の解析
- RF強磁性薄膜インダクタにおけるパターン化磁性膜の配置とその高周波特性
- B-4-36 導体/磁性体積層膜による薄型電磁シールド(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 3-3 表面実装パッケージを用いた準ミリ波帯送受信モジュールの開発(3. 低コストパッケージング技術)(日本のモノづくりを支えるJisso技術)
- C-2-13 局発アンプ内蔵K帯ダイオード偶高調波ミキサMMIC
- 半導体パッケージでの電磁波シールド技術 (特集 グローバルトップを目指すモノづくり)
- 導体/磁性体積層構造と強磁性共鳴による薄型電磁シールドの高性能化
- B-1-122 BGAパッケージを被覆するシールド上に形成したミリ波帯スロットアンテナ(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- B-1-72 近接ミリ波通信向けパッケージレベルシールド上スロットアンテナの無給電スロット付加による放射指向性改善(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナー般))