3-3 表面実装パッケージを用いた準ミリ波帯送受信モジュールの開発(3. 低コストパッケージング技術)(<特集>日本のモノづくりを支えるJisso技術)

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概要

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• 通信回線網のブロードバンド化が急速に展開され,光ファイバとともに高速の双方向通信を可能とする準ミリ波〜ミリ波帯通信システムに対する期待は,今後ますます高まるものと考えられる.準ミリ波を用いた加入者系無線アクセスシステムが運用されているが,更に広範に普及するためにはより小形で低価格の送受信モジュールの実現が不可欠となる.キー部品となる高周波パッケージについて説明を行い,表面実装タイプのパッケージユニットやダイプレクサの採用により,量産性を向上させた準ミリ波帯送受信モジュールについて紹介する.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2004-11-01

著者

• 石田 正明

  (株)東芝生産技術センター

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