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(株)日立製作所 機械研究所 | 論文
- 低圧W-CVDを用いたCu配線の自己整合メタルキャップ技術(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 737 第一原理計算による SiON ゲート絶縁膜を用いた MOS トランジスタにおけるリーク電流のひずみ依存性解析
- 3次元実装を支える薄膜はく離強度解析・評価技術
- (5)分子動力学法を用いたSi薄膜真性応力と微細構造の解析
- 分子動力学法を用いたSi薄膜真性応力と微細構造の解析
- シリコン結晶のラマン振動数に対する応力効果の分子動力学解析
- 光ディスク装置における平均化手法を用いた繰り返し制御(機械力学,計測,自動制御)
- 205 高速光ディスク装置用繰り返し補償器の検討
- 液体サイクロン方式による比重分別を可能にしたエコ電線 ・ ケーブルの開発
- 四面体有限要素を用いた並列LES解析 : 第2報,高レイリ数熱伝達問題への適用(流体工学,流体機械)
- 炭素鋼配管(STS42)の弾塑性破壊解析
- 未結合インダクタンスに支配された電源・グランドプレーンの特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 未結合インダクタンスに支配された電源・グランドプレーンの特性(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 131 モータ電磁振動音の解析手法の検討(騒音解析技術(2),騒音・振動評価・改善技術)
- MEMS光マトリクススイッチ
- 固体接触面における接触熱コンダクタンスの金属薄膜による改善(熱工学,内燃機関,動力など)
- 樹脂の伝熱特性評価方法の検討
- G232 摩擦攪伴接合 (FSW) の流動・温度分布解析
- Excel の表計算機能を利用した数値計算プロセスの可視化 : 第2報 2次元円筒座標系での非定常熱伝導問題
- パルスYAGレーザによるチタン系超微粒子の生成
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