谷 貞宏 | シャープ株式会社

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概要

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• 同名の論文著者
• シャープ株式会社の論文著者

関連著者

• 谷 貞宏

  シャープ株式会社

• 内田 好弘

  大阪大学

• 築山 修治

  中央大学理工学部電気電子情報通信工学科

• 白川 功

  シャープ株式会社情報技術研究所

• 築山 修治

  中央大学理工学研究科

• 谷 貞宏

  シャープ株式会社精密技術開発センター

• 白川 功

  大阪大学大学院工学研究科情報システム工学専攻

• 内田 好弘

  大阪大学大学院情報科学研究科

• 谷 貞宏

  大阪大学大学院情報科学研究科

• 橋本 昌宜

  大阪大学大学院情報科学研究科

• 白川 功

  兵庫県立大学大学院応用情報科学研究科

• 白川 功

  兵庫県立大学

• 築山 修治

  中央大学

• 築山 修治

  中央大学理工学部

• 谷 貞宏

  シャープ

• 神戸 尚志

  シャープ株式会社

• 神戸 尚志

  シャープ

• 谷 貞弘

  シャープ

• 西岡 郁夫

  モバイル・インターネット・キャピタル(株)

• 西岡 郁夫

  シャープ株式会社

• 尾上 孝雄

  大阪大学大学院情報科学研究科

• 古家 眞

  大阪大学大学院工学研究科情報システム工学専攻

• 久保田 靖

  シャープ株式会社モバイル液晶事業本部

• 古家 眞

  大阪大学大学院情報科学研究科

• 陸 峰

  大阪大学大学院情報科学研究科

• 李 副烈

  シャープ株式会社

• 内田 好宏

  大阪大学大学院情報科学研究科

• 藤田 玄

  大阪大学大学院情報科学研究科

• 西 修司

  シャープ株式会社

• 今井 繁規

  シャープ株式会社

• 藤田 玄

  大阪電気通信大学情報通信工学部

• 西 修司

  シャープ株式会社モバイル液晶事業本部

• 陸 峰

  大阪大学大学院工学研究科情報システム工学専攻

• 森本 清己

  シャープ株式会社

• 橋本 昌宜

  大阪大学

• 尾上 孝雄

  大阪大学大学院工学研究科情報システム工学専攻

• 藤田 玄

  大阪大学大学院工学研究科情報システム工学専攻

• 浅井 秀樹

  静岡大学

• 今井 正治

  豊橋技術科学大学

• 浅井 秀樹

  静岡大学電子科学研究科

• 金杉 昭徳

  埼玉大学工学部

• 金杉 昭徳

  埼玉大

• 築山 修治

  中央大学大学院理工学研究科

• 菊地 秀雄

  日本電気

• 干野 幹信

  シチズン時計

• 干野 幹信

  シチズン時計(株)

• 金杉 昭徳

  埼玉大学 工学部 電気電子システム工学科

• 白石 洋一

  群馬大学工学部

• 長尾 明

  シャープ株式会社

• 吹野 正弘

  三菱電機

• 尾崎 正昭

  シャープ株式会社精密技術開発センター

• 中 政道

  シャープ株式会社精密技術開発センター

• 小谷 又平

  シャープ株式会社精密技術開発センター

• 吉田 健一

  シャープ株式会社

• 虫上 秀昭

  豊橋技術科学大学

• 冨田 常雄

  シャープ株式会社

• 小嶋 格

  シャープ株式会社

• 小嶋 格

  シャープ(株)技術本部コンピュータシステム研究所第3研究室

• 谷 貞宏

  シャープ株式会社モバイル液晶第1事業本部

• 浅井 秀樹

  静岡大 大学院工学研究科

• 白石 洋一

  群馬大学工学部生産システム工学科

• 谷 貞宏

  シャープ株式会社液晶管理本部ITシステム推進室

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著作論文

• 回路・実装設計技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• グラウンド平面・シールド配線によるシステム・オン・パネルの配線間容量の低減と容量見積りの容易化(レイアウト設計,システムLSI設計とその技術)
• システム液晶のための配線容量抽出手法(レイアウト設計検証, システムLSIの設計技術と設計自動化)
• システム液晶のための配線容量抽出手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
• システム液晶のための配線容量抽出手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• 領域分割による配線間容量モデル化手法について(通信と非線形特集及び一般)
• 製造ばらつきを考慮したDフリップフロップの性能評価
• 配線間容量モデル化とその評価について
• 回路・実装設計技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
• 製造ばらつきを考慮したDフリップフロップの性能評価
• 多層プリント回路基板のバイパスコンデンサー配置による放射ノイズ低減一手法
• PEEC法による電源供給系のモデル化手法(電気設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
• システム液晶のための配線容量抽出手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• システム液晶のための配線容量抽出手法(レイアウト)(VLSIの設計/検証/テスト及び一般)(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
• 配線間容量モデル化とその評価について
• 配線間容量モデル化とその評価について
• 多層プリント回路板の電源供給系におけるインピーダンスシミュレーション(2. 電気設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• 超LSI設計支援システム(5) : オンラインDRC
• 超LSI設計支援システム(2) : レイアウトエディタ
• 超LSI設計支援システム(1) : システム構成
• 特集「システム実装を支える設計・シミュレーション技術」に寄せて

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