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森本 卓夫 | 日本電気株式会社システムデバイス研究所
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日本電気株式会社システムデバイス研究所 | 論文
低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
Low-kキャップ(k=3.1)を用いた低コスト・高性能Cu配線(k_=2.75)技術(配線・実装技術と関連材料技術)
海外, 国内向け伝送装置用新型実装架の開発
国内向け伝送装置用新型実装架の開発
Ti挿入による太幅銅配線のストレス誘起ボイドの抑制
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