竹田 幸男 | (株)日立製作所日立研究所:(現)ジャテック(株)

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著作論文

• SiC焼結体の熱伝導率及び電気抵抗率に及ぼす焼結助剤の影響
• BeO添加SiC焼結体の特性に及ぼす製造条件の影響
• SiC焼結体の熱伝導率及び電気抵抗率に及ぼす焼結助剤の影響
• 高熱伝導 SiC セラミックスの耐熱衝撃性
• 高熱伝導SiCセラミックスの機械的性質
• SiCセラミックスにおける微小電極を用いた結晶粒内,粒界V-I特性の測定
• 安定化ZrO_2焼結体の微粒化とその機械的特性への影響
• 無加圧焼結SiC焼結体の熱伝導率及び電気抵抗率に及ぼす焼結助剤の影響
• Y-Ba-Cu-O系超伝導体の特性及び微構造観察(セラミック・レター)

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