大西 正己 | 日立製作所中央研究所
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概要
関連著者
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大西 正己
株式会社日立製作所中央研究所
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大西 正己
日立製作所中央研究所
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大西 正己
日立 中研
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松本 秀俊
(株)日立製作所 中央研究所
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田上 知紀
(株)ルネサステクノロジ
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栗山 哲
(株)日立製作所 中央研究所
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大部 功
(株)ルネサステクノロジ
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湯山 茂浩
(株)ルネサステクノロジ
-
大西 正己
(株)日立製作所中央研究所
-
大西 正己
(株)日立製作所 中央研究所
-
増田 徹
株式会社日立製作所中央研究所
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上妻 央
株式会社日立製作所中央研究所
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増田 徹
株式会社日立製作所 中央研究所
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関根 健治
日立製作所・中央研究所
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小林 明彦
Scr
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松本 秀俊
株式会社日立製作所中央研究所
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田上 知紀
株式会社日立製作所中央研究所
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古後 健治
日立製作所中央研究所
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田中 亮一
日立製作所中央研究所
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関根 健治
日立製作所
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上妻 央
日立製作所中央研究所
-
増田 徹
日立製作所中央研究所
-
古後 健治
(株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部
-
岡本 照喜
SCR
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船木 治彦
日立製作所
-
矢ノ倉 栄治
日立製作所
著作論文
- C-2-30 サーミスタ適用W-CDMA用PAモジュールの利得温度特性改善(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- NTCサーミスタによるW-CDMA用PAモジュールの利得の温度特性改善
- NTCサーミスタによるW-CDMA用PAモジュールの利得の温度特性改善(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- NTCサーミスタによるW-CDMA用PAモジュールの利得の温度特性改善(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- NTCサーミスタによるW-CDMA用PAモジュールの利得の温度特性改善
- C-2-32 移動体通信端末用増幅器切替え型HBT高出力モジュール(C-2. マイクロ波A(能動デバイス), エレクトロニクス1)
- L帯移動体通信衛星中継器用高出力固体化電力増幅器
- C-2-14 負荷可変型高効率電力増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- C-2-35 2.5GHz帯最終段切替型MMIC電力増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- C-12-26 LTE基地局向けIM3キャンセル型受信機の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-2-28 基地局増幅器用包絡線追従DCLA型電源(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス,一般セッション)