大西 正己 | (株)日立製作所 中央研究所

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概要

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• 松本 秀俊

  (株)日立製作所 中央研究所

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• 大西 正己

  (株)日立製作所 中央研究所

著作論文

• C-2-30 サーミスタ適用W-CDMA用PAモジュールの利得温度特性改善(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
• NTCサーミスタによるW-CDMA用PAモジュールの利得の温度特性改善
• NTCサーミスタによるW-CDMA用PAモジュールの利得の温度特性改善(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
• NTCサーミスタによるW-CDMA用PAモジュールの利得の温度特性改善(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
• NTCサーミスタによるW-CDMA用PAモジュールの利得の温度特性改善

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