金子 丁士 | 神奈川工科大学

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概要

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• 神奈川工科大学の論文著者

関連著者

• 金子 丁士

  神奈川工科大学

• 宝川 幸司

  神奈川工科大工学部

• 宝川 幸司

  神奈川工科大学工学部

• 江口 朋裕

  神奈川工科大学工学部

• Komine Kenji

  Advanced Technology Research Laboratory Meidensha Corporation

• 黄 啓新

  神奈川工科大学工学部

• 黄 啓新

  神奈川工科大学ホームエレクトロニクス開発学科

• 田崎 美智子

  神奈川工科大学工学部応用化学科

• 本間 輝武

  神奈川工科大学工学部

• 勝田 宏達

  神奈川工科大学工学部

• 田崎 美智子

  神奈川工科大

• 本間 輝武

  神奈川工科大学

• 黄 啓新

  神奈川工科大学

• 佐藤 弘

  電子技術総合研究所

• 赤穂 博司

  電子技術総合研究所

• 佐藤 弘

  産総研・強相関電子技術セ

• 赤穂 博司

  産総研・強相関電子技術セ

• 黄 啓新

  神工大工学部

• 宝川 幸司

  神工大工学部

• 鈴木 博次

  明電舎

• 金子 丁士

  神工大工

• 江口 朋裕

  神工大工

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著作論文

• PB1 ゴム系感応膜を用いた弾性波センサ(ポスターセッション1)
• ゴム系材料を用いた弾性波センサ
• ゴム系材料を用いた弾性波センサ
• ゴム系材料を用いた弾性波センサ
• ゴム系材料を用いた弾性波センサ
• c軸配向YBaCuO積層型ジョセフソン接合の作製

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