柳澤 道彦 | スピードファム
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概要
関連著者
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柳澤 道彦
スピードファム
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堀池 靖浩
(株)東芝
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堀池 靖浩
東京大
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堀池 靖浩
東大院工
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堀池 靖浩
東芝超lsi研:現広大工
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堀池 靖浩
東大院工学系研究科
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飯田 進也
スピードファム
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堀池 靖浩
物質・材料研究機構 情報通信材料研究領域
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堀池 靖浩
東洋大学工学部電気電子工学科
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堀池 靖浩
物質・材料研究機構 生体材料研究センター
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堀池 靖浩
極端紫外線露光システム技術開発機構(euva)
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堀池 靖浩
広島大学工学部第二類 (電気系)
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堀池 靖浩
東京大学大学院工学系研究科
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堀池 靖浩
東京大学大学院工学研究科
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田中 誓
スピードファム
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鶴岡 和之
スピードファム
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奥谷 忠義
スピードファム(株)
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堀池 靖浩
東洋大学工学部
著作論文
- 409 数値制御局所ドライエッチングによる Si ウェーハ平坦化
- SF_6ダウンストリームプラズマを利用した数値制御局所ドライエッチング(NC-LDE)の加工特性
- 数値制御ドライ平坦化におけるナノトポグラフィー
- Fラジカルを利用したシリコンウェーハドライ平坦化装置の開発
- SF_6プラズマによるシリコンウェーハの超精密加工
- シリコンウェハの加工 数値制御ドライ平坦化装置 (特集 高付加価値を生み出す固定砥粒研磨技術)
- シリコンウェーハの数値制御ドライ平坦化加工
- 次世代エッチング装置「STELLA」,アッシング装置「INDIGO」・「TIGER」 (全冊特集 新プロセスに対応する半導体製造・試験装置と材料) -- (半導体製造装置・周辺機器)
- TRIAM-1Mにおける磁気プロ-ブによるMHD挙動の測定
- 局所修正加工 (特集 硬脆材料の機械加工技術--付加価値の高い電子材料の加工) -- (シリコンウェハ工程別加工技術)
- ダメージフリードライ平坦化装置 (特集 ミレニアムな半導体製造装置)