次世代エッチング装置「STELLA」,アッシング装置「INDIGO」・「TIGER」 (全冊特集 新プロセスに対応する半導体製造・試験装置と材料) -- (半導体製造装置・周辺機器)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 409 数値制御局所ドライエッチングによる Si ウェーハ平坦化
- SF_6ダウンストリームプラズマを利用した数値制御局所ドライエッチング(NC-LDE)の加工特性
- 数値制御ドライ平坦化におけるナノトポグラフィー
- Fラジカルを利用したシリコンウェーハドライ平坦化装置の開発
- SF_6プラズマによるシリコンウェーハの超精密加工
- シリコンウェハの加工 数値制御ドライ平坦化装置 (特集 高付加価値を生み出す固定砥粒研磨技術)
- シリコンウェーハの数値制御ドライ平坦化加工
- 次世代エッチング装置「STELLA」,アッシング装置「INDIGO」・「TIGER」 (全冊特集 新プロセスに対応する半導体製造・試験装置と材料) -- (半導体製造装置・周辺機器)
- TRIAM-1Mにおける磁気プロ-ブによるMHD挙動の測定
- 局所修正加工 (特集 硬脆材料の機械加工技術--付加価値の高い電子材料の加工) -- (シリコンウェハ工程別加工技術)
- ダメージフリードライ平坦化装置 (特集 ミレニアムな半導体製造装置)