金子 洋平 | 電気通信大学大学院
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概要
関連著者
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朱 世杰
福岡工業大学工学研究科
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Zhu S
東大 生産技研 材料界面マイクロ工研セ
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金子 洋平
電気通信大学大学院
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石川 隆司
航技研
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越智 保雄
電通大
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小笠原 俊夫
航技研
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金子 洋平
電通大院
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石川 隆司
宇宙航空研究開発機構
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越智 保雄
電気通信大学電気通信学部
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石川 隆司
宇宙航空研究開発機構先進複合材評価技術開発センター
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朱 世杰
福岡工大
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朱 世杰
電通大
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小笠原 俊夫
航空宇宙技術研究所先進複合材評価技術開発センター
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小笠原 俊夫
宇宙航空研究開発機構
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小笠原 俊夫
航空宇宙技術研究所
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朱 世杰
東大生研
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石川 隆司
航空宇宙技術研究所 構造研究部
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朱 世杰
東京大学生産技術研究所
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五明 隆
電通大院
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小笠原 俊夫
宇宙航空研究開発機構jaxa Iat
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越智 保雄
電気通信大学機械制御工学科
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朱 世傑
福岡工業大学
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石川 隆司
航空宇宙技術研究所
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越智 保雄
電気通信大学大学院情報理工学研究科知能機械工学専攻
著作論文
- 3次元織物チラノ繊維強化SiC基複合材料の疲労挙動に及ぼす周波数の影響
- 335 SiC/SiC複合材料の低サイクル疲労挙動(OS1-7 疲労特性への影響因子)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
- チラノ繊維/SiC複合材料の引張および疲労特性に関する研究