朱 世杰 | 電通大
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概要
関連著者
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朱 世杰
福岡工業大学工学研究科
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越智 保雄
電通大
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朱 世杰
電通大
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Zhu S
東大 生産技研 材料界面マイクロ工研セ
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松村 隆
電通大
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岩田 宇一
電中研
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宮崎 修一
筑波大
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宮崎 修一
筑波大学大学院数理物質科学研究科
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小笠原 俊夫
航技研
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猪俣 達身
電通大院
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大澤 裕高
電通大院:(現)ファーストリテイリング
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石川 隆司
航技研
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佐久間 俊雄
電中研
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木戸 陽秀
電通大院
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小笠原 俊夫
航空宇宙技術研究所先進複合材評価技術開発センター
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小笠原 俊夫
航空宇宙技術研究所
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石川 隆司
航空宇宙技術研究所 構造研究部
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金子 洋平
電気通信大学大学院
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佐久間 俊雄
電力中研
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岩田 宇一
電力中研
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金子 洋平
電通大院
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大澤 裕高
電通大・院
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石川 隆司
電通大
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猪俣 達身
電通大・院
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石川 隆司
航空宇宙技術研究所
著作論文
- 1521 接触片形状がフレッティング疲労強度に及ぼす影響 : ブリッジパッド脚高さの影響
- 905 Ti-Ni-Cu 形状記憶合金の疲労寿命に与える加工率の影響
- チラノ繊維/SiC複合材料の引張および疲労特性に関する研究
- 726 三次元織物チラノ ZMI 繊維強化 Si-Ti-C-O 基セラミックス複合材の高温変形および損傷機構
- 106 熱力学的繰返し条件下におけるTi-Ni-Cu形状記憶合金の変形挙動に及ぼす加工率の影響(O.S.1-2 アクチュエータ/センサ)(オーガナイズドセッション1 知的材料・構造システム)
- 三次元織物チラノZMI繊維強化Si-Ti-C-O基 セラミックス複合材の高温クリープ挙動