五明 隆 | 電通大院
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概要
関連著者
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石川 隆司
航技研
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朱 世杰
福岡工業大学工学研究科
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越智 保雄
電通大
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小笠原 俊夫
航技研
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Zhu S
東大 生産技研 材料界面マイクロ工研セ
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五明 隆
電通大院
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石川 隆司
宇宙航空研究開発機構先進複合材評価技術開発センター
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小笠原 俊夫
宇宙航空研究開発機構
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朱 世杰
東大生研
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朱 世杰
東京大学生産技術研究所
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小笠原 俊夫
宇宙航空研究開発機構jaxa Iat
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松村 隆
電通大
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朱 世杰
福岡工大
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金子 洋平
電気通信大学大学院
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金子 洋平
電通大院
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朱 世杰
東大生産研
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朱 世傑
福岡工業大学
著作論文
- 335 SiC/SiC複合材料の低サイクル疲労挙動(OS1-7 疲労特性への影響因子)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
- 320 直交三次元構造強化 SiC/SiC 複合材料の疲労特性
- 815 直交三次元織物チラノ繊維強化セラミックス基複合材料の室温における疲労挙動について
- 三次元織物構造SiC/SiC複合材料の引張強度に及ぼす負荷速度の影響