朱 世杰 | 東京大学生産技術研究所
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概要
関連著者
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朱 世杰
東京大学生産技術研究所
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朱 世杰
福岡工業大学工学研究科
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Zhu S
東大 生産技研 材料界面マイクロ工研セ
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越智 保雄
電気通信大学電気通信学部
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石川 隆司
宇宙航空研究開発機構先進複合材評価技術開発センター
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朱 世杰
福岡工大
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香川 豊
東京大学生産技術研究所
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小笠原 俊夫
航空宇宙技術研究所先進複合材評価技術開発センター
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小笠原 俊夫
宇宙航空研究開発機構
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小笠原 俊夫
航空宇宙技術研究所
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石川 隆司
航空宇宙技術研究所 構造研究部
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小笠原 俊夫
宇宙航空研究開発機構jaxa Iat
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越智 保雄
電気通信大学機械制御工学科
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朱 世傑
福岡工業大学
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石川 隆司
航空宇宙技術研究所
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越智 保雄
電気通信大学大学院情報理工学研究科知能機械工学専攻
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石川 隆司
宇宙航空研究開発機構
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越智 保雄
電通大
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香川 豊
東大生研
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香川 豊
東京大学大学院工学系研究科
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香川 豊
東大 先端科学技術研究セ
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香川 豊
東京大学生産技術研究所材料界面マイクロ工学研究センター
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石川 隆司
航技研
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小笠原 俊夫
航技研
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本田 紘一
東京大学生産技術研究所
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大澤 裕高
電通大院:(現)ファーストリテイリング
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五明 隆
電通大院
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松村 隆
電通大
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香川 豊
東大、物材機構
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小笠原 俊夫
宇宙航空研究開発機構JAXA, IAT
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小笠原 俊夫
JAXA
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金子 洋平
電気通信大学大学院
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大澤 裕高
電通大・院
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本田 紘一
東京大学生産技術研究所材料界面マイクロ工学研究センター
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大澤 裕高
電気通信大学院
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小笠原 俊夫
独立行政法人宇宙航空研究開発機構 研究開発本部複合材グループ
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香川 豊
東京大学生産技術研究所 材料界面マイクロ工学研究センター
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朱 世杰
東京大学生産技術研究所 材料界面マイクロ工学研究センター
著作論文
- 3次元織物チラノ繊維強化SiC基複合材料の疲労挙動に及ぼす周波数の影響
- 118 セラミックス基複合材料の高温疲労損傷機構(環境の影響,疲労の機構と強度信頼性,オーガナイスドセッション1,第53期学術講演会)
- (3) セラミックス繊維強化セラミックス基複合材料 (CMCs) の疲労および破壊挙動(航空宇宙材料の強度と疲労)
- 320 直交三次元構造強化 SiC/SiC 複合材料の疲労特性
- 直交三次元織物チラノ繊維強化セラミックス基複合材料の高温クリープ
- ( 材料界面マイクロ工学)
- ( 材料界面マイクロ工学)
- SiC繊維を強化SiC複合材料の酸化損傷の誘電特性を用いた評価 ( 材料界面マイクロ工学)
- 三次元織物構造SiC/SiC複合材料の引張強度に及ぼす負荷速度の影響
- 609 三次元チラノ繊維強化 SiC 基複合材料の高温クリープおよび酸化挙動
- 508 ミクロおよびナノサイズの粒子強化金属基複合材料の高温クリープ変形機構(複合材料・セラミックス-I,高温材料の各種特性を解明する実験,シミュレーション,解析,オーガナイスドセッション2,第53期学術講演会)
- 訂正:SiC繊維強化SiC複合材料の酸化損傷の誘電特性を用いた評価