金子 正治 | 同工学部物質工学科

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概要

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関連著者

• 金子 正治

  静岡大学工学部物質工学科

• 金子 正治

  同工学部物質工学科

• 金子 正治

  静岡大学工学部

• 小杉 津代志

  静岡大学大学院電子科学研究科

• 村上 健司

  静岡大学電子工学研究所

• 村上 健司

  静岡大学大学院電子工学研究所

• 金子 正治

  静岡大学大学院工学部物質工学科

• 村上 健司

  同電子工学研究所

• 熊 茂仁

  華南理工大学無機材料科学科

• 杉山 進

  静岡大学工学部材料精密化学科

• 馬塚 尚人

  静岡大学工学部材料精密化学科

• 山田 保

  日星電気(株)

• 厖 蘂

  静岡大学工学部材料精密化学科

• 董 敦灼

  静岡大学大学院電子化学研究所

• 八木 績

  静岡県大学大学院電子科学研究科

• 柿沢 勝利

  (株)河合楽器製作所

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著作論文

• 低温焼結Pb(Zr,Ti)O_3セラミックスの焼結条件と圧電特性
• スプレー熱分解法による太陽電池を目指した化合物半導体薄膜の形成
• ディップコーティング法によるナフテン酸塩からのMn系酸化物薄膜の調製
• スプレー熱分解法による太陽電池を目指した化合物半導体薄膜の形成
• スプレー熱分解法による太陽電池を目指した化合物半導体薄膜の形成
• 電子顕微鏡法による反応焼結窒化珪素の生成過程の解析
• 複合酸化物を添加した低温焼結 PZT セラミックスの圧電特性
• スプレー熱分解法によりトリブチルスズアセテートから作製したSnO_2膜の配向性

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