片岡 源宗 | 東北大学未来科学技術共同研究センター
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概要
東北大学未来科学技術共同研究センター | 論文
- ノンポーラスULK層間膜(フロロカーボン)へのダメージを抑制したCu-CMP後洗浄液の評価(プロセス科学と新プロセス技術)
- 高精度CMP終点検出方法の検討(プロセス科学と新プロセス技術)
- 次世代LSI向け低誘電率絶縁膜/Cuダマシン配線の形成(プロセス科学と新プロセス技術)
- 3次元チップ積層のためのウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術(プロセス科学と新プロセス技術)
- n^+-、p^+-Si領域に最適なシリサイドを用いた高電流駆動能力トランジスタ(プロセス科学と新プロセス技術)