赤津 光俊 | 株式会社アイテス
スポンサーリンク
概要
株式会社アイテス | 論文
- アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
- 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
- Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
- 363 Pbフリーはんだを用いたCSPはんだ接合部の熱疲労組織
- 6-4 OBICを用いたレーザービームキャリア注入技術によるCMOS LSIの不良解析 : LIST法(Light lnduced State Transition Method)による不良解析(日本信頼性学会第9回信頼性シンポジウム)