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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 10)2B-3 シミュレーション・信頼性I (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 18) 2C3 : シミュレーション・評価(1) (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 樹脂をコアとするはんだ接合材料の熱伝導性について
- 電子部品検査用メッシュプローブ
- Si CMOSオンチップ伝送線路配線技術(LSI設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 特集に寄せて(高速信号の伝送特性)
- MEMSことはじめ(講座「ちょっとMEMS」第1回)
- プロセスの種々(いろいろ)(1)(講座「ちょっとMEMS」第2回)
- [FB1] Substrates (3)(Report on 2001 ICEP)
- ナノプラズマ/マイクロプラズマの微細加工技術への応用(ナノテクノロジ実装技術)
- 第 12 回マイクロエレクトロニクスショー報告
- 2001 マイクロエレクトロニクスショー「最先端実装技術・パッケージング展」報告
- 三次元実装を支える材料技術,アンダーフィル(三次元実装材料)
- 薄型チップの高強度化(パッケージ組み立てにおける最新加工技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
- チップ薄型化技術の現状と展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 車載情報系光LAN(光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」第8回)
- パルス伝送と周波数特性(EMC 基礎講座第 7 回)
- Sn-Zn-Al鉛フリーはんだの開発と適用について(環境対応接合技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- フリップチップ実装用ビルドアップ多層配線板の開発
- [TA3] Trends(Invited Speeches)