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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- [TB3] Pb-free Solders and Environmentally Friendly Materials(Report on 2001 ICEP)
- 信州大学工学部電気電子工学科電子材料講座(学部)精密デバイス講座(大学院)小沼・上村研究室(研究室訪問)
- 4)1B-2 環境・EMC (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 樹脂接続フリップチップにおける内部応力と信頼性の相関関係
- 赤外線サーモグラフィによる計測技術(実装を支える計測技術)
- シンガポールにおける実装ビジネスと R&D : 国立マイクロエレクトロニクス研究所の活動を中心に
- EMC シミュレーションとモデリング(EMC 基礎講座 第 12 回)
- 腕時計型行動記録計の開発(生産流通トレーサビリティと人間状態計測における現状とセンサネットワーク応用-安全・安心社会の実現に向けた取り組み)
- [TA2] Materials and Components(Invited Speeches)
- [FB2] Materials (2)(Report on 2001 ICEP)
- 「競争」と「協調」
- 受動チップ部品/能動デバイス混載内蔵配線板の開発と実用化(部品内蔵配線板の技術動向)
- LSI-to-LSI signal transmission at 10 Gb/s/ch using ultra-high density optoelectronic modules (ICEP2007英文論文特集)
- 鉛フリーはんだめっきの現状と課題(信頼性評価の現状と課題 : 鉛フリーはんだを中心にして)
- ウィスカ問題の現状と課題(鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
- サンドブラスト法によるビルドアップ基板の IVH 形成
- ビルドアップ配線板用絶縁材料の現状と課題((1) 材料技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
- デジタル社会からアナログ社会への回帰
- 構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価(設計・解析技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
- VOCs の有害性と実態(環境調和型実装)