樹脂をコアとするはんだ接合材料の熱伝導性について

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概要

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• We have developed a solder joint material with a plastic core. In this paper, we report on the thermal conductivity of this material. We evaluated the thermal resistance θj-α with 352pin EBGA and 352pin PBGA, and also carried out a thermal conductivity analysis using computer simulation. The result show that the θj-α of the 352pin EBGA was 12℃/W, and the θj-α of the 352pin PBGA was 20℃/W. So this material is applicable to high frequency and power packages (CPU, MCM, MCP, stacked package and so on).

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2005-03-01

著者

• 奥田 正己

  積水化学工業株式会社高機能プラスチックスカンパニーssプロジェクト

• 松下 清人

  積水化学工業株式会社高機能プラスチックスカンパニーSSプロジェクト

• 沖永 信幸

  積水化学工業株式会社高機能プラスチックスカンパニーSSプロジェクト

• 沖永 信幸

  積水化学工業

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