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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- SiPの電気設計(設計・解析技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
- 高速伝送を支える最新技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 芝浦工業大学工学部電子工学科須藤研究室(研究室訪問)
- ノマディック時代の先導技術
- 次の10年に向けて新たな船出(社団法人エレクトロニクス実装学会十周年記念)
- 4) 1A3 : Pbフリーはんだ(1) (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 機械加工装置・関連資材(JPCA Show '98 印象記)
- 製造装置(JPCA Show '99 印象記)
- 「デジタル遊牧民 : サイバーエイジのライフスタイル」, 牧本次生/デビッド・マナーズ共著, 工業調査会, A5 判, 本体 1800 円
- 「はんだ付のおはなし」, おはなし科学・技術シリーズ, 大澤直〈青山学院大学〉著, 日本規格協会, B6 判, 1200 円
- 特集「光回路実装技術」に寄せて(光回路実装技術)
- 循環型経済社会構築に向けて企業は何をすべきか(「環境調和技術-エコデザイン」第 2 回)
- 環境と実装技術
- EMC 設計へ向けた電磁特性研究(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- EMC 設計への展望(3. 電磁特性技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- グラウンドバウンス(EMC 基礎講座第 9 回)
- 「超小型パッケージ CSP/BGA 技術」, 春日壽夫編著, 日刊工業新聞社, A5 判, 定価 : 本体 1800 円
- 7) 1B3 : 光実装 (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 光回路実装技術の動向(2002 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- (25) 2C4 : 評価・シミュレーションIII (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
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