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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 光配線板のJPCA規格化状況(光回路実装技術の標準化動向)
- システムの時代とパッケージング技術
- 高密度実装における標準化, 技術ロードマップの業界の動き(最先端システム実装の設計思想)
- 特集に寄せて(差動信号伝送技術)
- WA1 Advanced Packages I (1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- Sn-Ag-In系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- 山梨大学大学院医学工学総合研究部柴田研究室(研究室訪問)
- 厚膜のメカニズム(材料基礎講座第7回)
- 高速差動伝送に対応したプリント配線板パターン設計の実際(差動信号伝送技術)
- 自立型ロボットの実現のための制御技術(ロボット)
- 2001 ワークショップ報告
- 東京大学国際・産学共同研究センター横井研究室(研究室訪問)
- 高導電銀ぺーストを適用したメンブレン配線板(新しいパターン形成における材料・プロセス技術)
- FA1 Interconnection Technologies I (1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- 「安全・安心」小特集に寄せて(安全・安心)
- 光実装用光コネクタの技術動向(光回路実装技術の動向)
- 光実装用光コネクタの標準化動向(ここまできた光回路実装の標準化-JPCAにおける標準化の最新動向)
- FB3 ACF/ACP (1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- [FA3] Interconnection Technologies II(Invited Speeches)
- システムインテグレーションの現状と3次元シリコン積層開発のグローバル競争(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)