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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 金属ナノ粒子による微細パターン形成技術(高密度実装を支える装置技術)
- インクジェットを用いたオンデマンド配線と接合(金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション)
- 新たな10年に寄せて
- キャパシタを内蔵した次世代半導体パッケージの開発(注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状)
- 材料技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
- 東京電機大学工学部機械工学科材料機能研究室(研究室訪問)
- 冷却設計におけるシミュレーション時間短縮の取り組み(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- FA2 Substrate Technologies(1998 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- TA3 Substrates (1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- 5) 1B1 : 環境リサイクル (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 8) 2A1 : フリップチップ実装(2) (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 10) 2A3 : CSP・BGA(2) (2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 実装技術者のモチベーション向上を目指して
- 高速BGA/CSP・QFN/LGA用ソケットとインタコネクト技術(差動信号伝送技術)
- ライフサイクルデザイン (LCD) と新製造技術戦略(環境調和技術とエコデザイン)
- TA3 Packaging Technology(1998 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- 東京大学大学院工学系研究科マテリアル工学専攻榎研究室(研究室訪問)
- 電子部品の課題と将来動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 新学会発足にあたって(祝辞)
- 多ピン BGA の開発動向(BGA・CSP・KGD の動向)
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