キャパシタを内蔵した次世代半導体パッケージの開発(<特集>注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2002-11-01

著者

• 堀川 泰愛

  新光電気工業株式会社基盤技術研究所材料研究部

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