「超小型パッケージ CSP/BGA 技術」, 春日壽夫編著, 日刊工業新聞社, A5 判, 定価 : 本体 1800 円
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1998-11-01
著者
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