鉛フリー化とハロゲンフリー化の基礎知識と最新研究開発動向 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

著者

• 菅沼 克昭

  大阪大学

関連論文

• 導電性接着剤のしくみ
• 錫ウィスカ成長に及ぼす端子材の影響
• スクリーン印刷による高伸縮性エラストマー導体の開発
• 二探針ピエゾ駆動ホルダーを用いた導電性接着剤中の金属微粒子の電気的評価
• エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第7回 最終回)
• ゲル化凍結法による多孔性アルミナ焼結体の作製
• プリンテッドエレクトロニクスと材料技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 1-2 宇宙分野におけるすずウィスカの影響(セッション1「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面(1)」)
• 金属ナノ粒子インクのプリンテッド・エレクトロニクスへの展開 (特集 有機半導体とプリンタブルエレクトロニクス)
• 高温鉛はんだ代替材料の熱伝導特性評価
• @BNナノ錬金術--未来磁性材料の開発に向けて (今月の特集は、BNなの)
• 銀粒子によって作成した配線が高周波特性に与える影響
• プリンテッド・エレクトロニクスが切り開く新たな実装の世界
• 錫ウィスカ抑制技術
• ウィスカ研究の動向と発生メカニズムの理解
• 柔軟性と伸縮性のある静電気式触覚センサの原理と特性
• 常温焼結Ag粒子ペーストの性質と常温接合の検討
• 表面ナノめっき (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(2))
• スズウィスカー研究の最新動向 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(1))
• インクジェット技術による製造革新 (特集 インクジェット技術による製造改革)
• エレクトロニクス機器と自動車に対する世界の環境規制
• 金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション(金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション)
• 導電性接着剤の電気的・熱的特性に及ぼす熱履歴の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• セラミックス/金属接合における熱応力
• ナノテクノロジーと実装技術 (特集 材料とエマージングテクノロジーによる実装技術の新展開(2)エマージングテクノロジーによる実装技術の新展開)
• 材料・物性からみた鉛フリーはんだの動向
• 鉛フリー化における信頼性問題(鉛フリー化における信頼性問題)
• (2) 1A1 : JIEP低温鉛フリーはんだプロジェクト (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• (1) 招待講演 (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 3 MES '99を終えて (MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 1. MES '99 開催にあたって(MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 大阪大学産業科学研究所インターマテリアル研究センター菅沼研究室(研究室訪問)
• RoHS規制発効後の課題と対策--さらに浮上する技術課題、深刻なすずウィスカ問題への対応 (特集 化学物質安全規制への対応動向--課題解決と展望)
• 常温焼結ナノ粒子ペーストの性質および焼結メカニズム
• Sn-Ag系鉛フリーはんだとNi-Pめっきとの界面形成および成長メカニズムにおけるCu添加の影響
• いま研究室が面白い!! -New Research Cluster- : 大阪大学産業科学研究所 環境調和ナノマテリアル分野 菅沼研究室
• Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg添加の影響
• 技術トピックス/材料 超柔軟性接触センサの開発--ロボットの柔らかい皮膚をつくる
• 複合化理論による等方性導電性接着剤の熱物性解析
• ACFを用いたFPC/ガラス基板接続の信頼性
• Niフラッシュ処理によるSnウィスカ抑制効果の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• 金属ナノ粒子を用いた低コスト・環境調和配線技術への期待(低環境負荷製造技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
• 高温用鉛フリーはんだZn-xSnとZn-30In合金の微細組織と引張強度特性
• 高温及び高温高湿保持試験によるSn-Ag-InはんだとCuとの接続界面組織及び強度変化
• 高温保持によるSn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合体の破断パターン変化
• 低融点鉛フリーはんだ技術の現状と信頼性課題 (特集 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向)
• セラミックスの接合技術の現状と課題
• アルミニウムとアルミナのぬれと接合界面
• プリンテッド・エレクトロニクス技術の国内外の動向
• プリンテッド・エレクトロニクス技術
• プリンテッド・エレクトロニクスの現状 (特集 エレクトロニクスと印刷)
• プリンテッド・エレクトロニクスのための低温配線技術 (特集 プリンタブルデバイスの研究開発動向)
• 低温鉛フリーはんだの動向(鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
• 低温鉛フリーはんだの位置づけと市場意識(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
• 鉛フリーはんだ実用をめぐる欧州規制と技術の現状 (特集 今「鉛フリーはんだ」を考える)
• 鉛フリー化とハロゲンフリー化の基礎知識と最新研究開発動向 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)
• 欧州の環境規制と世界の実用化に向けた鉛フリーはんだの技術動向 (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト))
• 鉛フリーはんだ付け技術を中心とした環境対応実装技術の動向--鉛フリーはんだ実用化とそのプロセス技術の動向を材料と実装温度の関係を中心に解説する (表面実装マガジン) -- (2003年版 プリント板実装&製造技術のすべて)
• 1) 招待講演(2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術 (物質と熱伝導)
• 1A2-A07 静電気を利用した触覚センサ(触覚と力覚)
• Sn-Ag-Cuを中心とする鉛フリーはんだの凝固組織制御
• プリンテッド・エレクトロニクスのための低温配線技術
• エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術(ヘッドライン:物質と熱伝導)
• プリンテッド・エレクトロニクス技術の開発と標準化 (特集 プリンテッド・エレクトロニクス)
• 伸びる配線 : ポリウレタン・銀フレークコンポジット
• プリンティッド・エレクトロニクス技術(未来を拓くロール・ツー・ロールプリンティッドエレクトロニクス)
• エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク