Creep Deformation of Lead-Free Sn-3.5Ag-Bi Solders

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概要

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• Published by the Japan Society of Applied Physics through the Institute of Pure and Applied Physicsの論文
• 2003-03-15

著者

• Shin Seung

  Center For Electronic Packaging Materials Kaist

• Yu Jin

  Center For Electronic Packaging Materials Kaist

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