Shin Seung | Center For Electronic Packaging Materials Kaist

スポンサーリンク

概要

• Shin Seung Wooの詳細を見る
• 同名の論文著者
• Center For Electronic Packaging Materials Kaistの論文著者

関連著者

• Shin Seung

  Center For Electronic Packaging Materials Kaist

• Yu Jin

  Center For Electronic Packaging Materials Kaist

• Shin Seung

  Center for Electronic Packaging Materials, KAIST, 373-1 Kusong-dong, Yusong-gu, Daejon 305-701, Korea

著作論文

• Creep Deformation of Lead-Free Sn-3.5Ag-Bi Solders
• Creep Deformation of Lead-Free Sn–3.5Ag–Bi Solders

スポンサーリンク