Yu Jin | Center For Electronic Packaging Materials Kaist

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概要

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関連著者

• Shin Seung

  Center For Electronic Packaging Materials Kaist

• Yu Jin

  Center For Electronic Packaging Materials Kaist

• Shin Seung

  Center for Electronic Packaging Materials, KAIST, 373-1 Kusong-dong, Yusong-gu, Daejon 305-701, Korea

著作論文

• Creep Deformation of Lead-Free Sn-3.5Ag-Bi Solders
• Creep Deformation of Lead-Free Sn–3.5Ag–Bi Solders

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