金属薄板の電磁圧接と圧接例 (特集 激変するものづくり革新)
スポンサーリンク
概要
著者
-
岡川 啓悟
東京都立産業技術高等専門学校ものづくり工学科
-
相沢 友勝
東京都立産業技術高等専門学校ものづくり工学科
-
岡川 啓悟
都立産技高専
-
岡川 啓悟
東京都立工業高等専門学校
-
岡川 啓悟
東京都立産業技術高等専門学校ものづくり工学科電気電子
-
相沢 友勝
東京都立産業技術高等専門学校
関連論文
- 銅薄板とリフローすずめっき銅合金板の電磁圧接
- アルミニウム薄板の長さ1m電磁シーム溶接--新しい板継ぎ法の紹介
- 電磁シーム圧接に及ぼすコイル形状の影響
- 銅箔の直接電磁圧接 (有機エレクトロニクス)
- 銅箔の直接電磁圧接 (電子部品・材料)
- 銅箔の直接電磁圧接 (機構デバイス)
- 電磁圧接および電磁成形用空芯トランスの特性
- 平板状態に縮む電子部品用円錐ばねの電磁成形 (機構デバイス)
- 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接 (機構デバイス)
- 銅,ニッケル,ステンレスなど各種金属箔の電磁圧接
- 金属薄板の電磁シーム溶接(集まれエンジニア!)
- C-5-9 フレキシブルプリント配線銅箔の電磁スポット溶接(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 450 電磁圧接による亜鉛めっき鋼板とアルミニウム薄板の重ね接合(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 451 円形導体露出部を有するFPC同士の電磁圧接(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 1432 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(S15 高エネルギー加工,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1431 平板状ワンターンコイルを用いた金属薄板の多層同時接合(S15 高エネルギー加工,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 301 超高速動画撮影による電磁力衝撃圧着過程のその場観察(圧接,平成20年度春季全国大会)
- アルミニウム薄板の幅1mm電磁シーム溶接
- 電磁圧接によるアルミニウム裏当て付き突合せ継手
- 可動板を用いない銅箔同士の電磁圧接
- 330 電磁圧接によるマルチスポット溶接(抵抗溶接(II),平成19年度秋季全国大会)
- 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 平板状ワンターンコイルで生成される高密度磁束と磁気圧力の計算(卒論・修論特集)
- 電磁シーム圧接用空芯トランスの特性 (機構デバイス)
- 電磁シーム圧接用空芯トランスの特性(ショートノート(卒論・修論発表会))
- 電磁シーム溶接における磁束密度の影響
- 銅箔の直接電磁圧接(第2報) (機構デバイス)
- 平板状ワンターンコイルを用いたステンレス薄鋼板の電磁張出し成形
- AZ31マグネシウム合金板とアルミニウム板の電磁シーム接合
- 電磁シーム溶接による金属薄板の多層同時溶接
- 電磁圧接および電磁成形用空芯トランスの特性
- 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較(放電,実装,EMC,一般)
- 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較(放電,実装,EMC,一般)
- 平板状態に縮む電子部品用円錐ばねの電磁成形
- アルミニウム箔と各種金属箔の電磁シーム圧接
- C-5-1 静電容量無接点スイッチ用円錐ばねの電磁成形(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接
- アルミニウム薄板の電磁張出し成形(卒論・修論特集)
- 磁気圧力によるアルミニウム薄板の重ね溶接(「ショートノート」(卒業・修論特集))
- 磁気圧力によるアルミニウム薄板の重ね溶接
- 電磁圧接による絶縁導体間の穴を介した接続法
- 金属薄板の電磁圧接 (小特集号 最新の接合・複合法による塑性アセンブリ技術)
- フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(第2報)
- 321 電磁圧接を用いた自動車用FPC回路の重ね合わせ接合(圧接,平成19年度秋季全国大会)
- 電磁シーム溶接における間隙の効果と特徴
- 322 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(マイクロ接合・膜形成)
- フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接
- 純銅端子板とアルミニウム平角線の電磁圧接
- C-5-1 フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 積層アルミニウム箔の電磁圧接 (機構デバイス)
- 積層アルミニウム箔の電磁圧接 (環境電磁工学)
- フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接法
- 電磁シーム溶接における間隙の効果
- 間隙を設けて重ねたアルミニウム薄板の電磁シーム溶接(卒論・修論特集)
- 218 電磁力と円錐形渦巻き金型を用いた銅および銅合金薄板の3次元せん断成形(高エネルギー加工)
- 219 金属箔の金属セパレータ状電磁張出し成形(高エネルギー加工)
- 銅箔の直接電磁圧接(第2報)
- 金属薄板の電磁圧接
- 積層アルミニウム箔の電磁シーム溶接
- フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 積層アルミニウム箔の電磁圧接(放電,EMC/一般)
- 積層アルミニウム箔の電磁圧接(放電,EMC/一般)
- 金属薄板の電磁圧接と圧接例 (特集 激変するものづくり革新)
- 積層アルミニウム箔の電磁シーム溶接
- 電磁シーム圧接における非線形性を有する放電電流の再現 (機構デバイス)
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接 (環境電磁工学)
- 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定 (環境電磁工学)
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接 (機構デバイス)
- 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定 (機構デバイス)
- 電磁力によるアルミニウム箔の直接圧接法
- C-5-5 積層アルミニウム箔端の電磁圧接(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 電磁圧接回路におけるインダクタンスの影響
- 銅及び銅合金板の電磁圧接における可動薄板の影響と特徴
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(第2報) (機構デバイス)
- 電磁圧接による接近並列シーム溶接
- 電磁シーム溶接による純アルミニウム多層板の接合挙動と接合界面組織
- 電磁シーム圧接における非線形性を有する放電電流の再現(卒論・修論特集(ショートノート))
- 積層アルミニウム箔端の電磁圧接法
- 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定(放電・実装,EMC,一般)
- 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定(放電・実装,EMC,一般)
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(放電・実装,EMC,一般)
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(放電・実装,EMC,一般)
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(第2報)(トライボロジ,一般)
- 電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験
- 電磁シーム圧接における非線形性を有する放電電流の再現
- 電磁圧接による亜鉛めっき鋼板とアルミニウム薄板の重ね接合
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接
- 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定
- 積層アルミニウム箔端の電磁圧接法