銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
間隙を設けて重ねた銅箔の外側を絶縁し,電流集中部分の幅が1mmの平板状ワンターンコイルの上に固定し,コンデンサ電源からコイルに放電大電流を流す.銅箔には,高密度の磁束が交差し,渦電流が流れ,電磁力が働く.この渦電流加熱と電磁力により,重ねた銅箔は互いに衝突し,直接圧接され得る.コンデンサ電源の充電エネルギーを2kJ以下に選び,厚さ50μmの銅箔を長さ25mmにわたり圧接できた.この電磁圧接法の原理,方法および実験結果について報告する.
- 2010-06-18
著者
-
岡川 啓悟
東京都立産業技術高等専門学校ものづくり工学科
-
相沢 友勝
東京都立産業技術高等専門学校ものづくり工学科
-
杉山 善崇
矢崎総業株式会社
-
岡川 啓悟
都立産技高専
-
相沢 友勝
都立産技高専
-
岡川 啓悟
東京都立工業高等専門学校
-
岡川 啓悟
東京都立産業技術高等専門学校ものづくり工学科電気電子
-
杉山 善崇
矢崎総業株式会社 技術研究所
-
相沢 友勝
東京都立産業技術高等専門学校
-
岡川 啓悟
東京都立産業技術高等専門学校
関連論文
- 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較 (機構デバイス)
- 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較 (環境電磁工学)
- 銅薄板とリフローすずめっき銅合金板の電磁圧接
- アルミニウム薄板の長さ1m電磁シーム溶接--新しい板継ぎ法の紹介
- 電磁シーム圧接に及ぼすコイル形状の影響
- 銅箔の直接電磁圧接 (有機エレクトロニクス)
- 銅箔の直接電磁圧接 (電子部品・材料)
- 銅箔の直接電磁圧接 (機構デバイス)
- 電磁圧接および電磁成形用空芯トランスの特性
- 平板状態に縮む電子部品用円錐ばねの電磁成形 (機構デバイス)
- 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接 (機構デバイス)
- 電磁圧接を用いた自動車用FPC回路の重ね合せ溶接 (特集 自動車における最新溶接事情)
- 銅,ニッケル,ステンレスなど各種金属箔の電磁圧接
- 金属薄板の電磁シーム溶接(集まれエンジニア!)
- C-5-9 フレキシブルプリント配線銅箔の電磁スポット溶接(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 450 電磁圧接による亜鉛めっき鋼板とアルミニウム薄板の重ね接合(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 451 円形導体露出部を有するFPC同士の電磁圧接(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 1432 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(S15 高エネルギー加工,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1431 平板状ワンターンコイルを用いた金属薄板の多層同時接合(S15 高エネルギー加工,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 301 超高速動画撮影による電磁力衝撃圧着過程のその場観察(圧接,平成20年度春季全国大会)
- アルミニウム薄板の幅1mm電磁シーム溶接
- 電磁圧接によるアルミニウム裏当て付き突合せ継手
- 可動板を用いない銅箔同士の電磁圧接
- 330 電磁圧接によるマルチスポット溶接(抵抗溶接(II),平成19年度秋季全国大会)
- 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 平板状ワンターンコイルで生成される高密度磁束と磁気圧力の計算(卒論・修論特集)
- 電磁シーム圧接用空芯トランスの特性 (機構デバイス)
- ステンレス鋼の電磁シーム溶接
- 電磁シーム圧接用空芯トランスの特性(ショートノート(卒論・修論発表会))
- 電磁シーム溶接における磁束密度の影響
- 銅箔の直接電磁圧接(第2報) (機構デバイス)
- 平板状ワンターンコイルを用いたステンレス薄鋼板の電磁張出し成形
- AZ31マグネシウム合金板とアルミニウム板の電磁シーム接合
- 電磁シーム溶接による金属薄板の多層同時溶接
- 電磁圧接および電磁成形用空芯トランスの特性
- 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較(放電,実装,EMC,一般)
- 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較(放電,実装,EMC,一般)
- 平板状態に縮む電子部品用円錐ばねの電磁成形
- アルミニウム箔と各種金属箔の電磁シーム圧接
- C-5-1 静電容量無接点スイッチ用円錐ばねの電磁成形(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接
- 磁気圧力によるアルミニウム薄板の重ね溶接(「ショートノート」(卒業・修論特集))
- 各種アルミニウム合金薄板の電磁シーム溶接
- 電磁力衝撃圧着したAl/FeおよびAl/Ni接合界面の中間層
- 電磁力による純アルミニウム板と純銅板の衝撃圧着と接合界面の解析
- 電磁シーム溶接した異種金属接合材の界面組織
- 327 アモルファス金属箔の電磁圧接(抵抗溶接(II),平成18年度春季全国大会)
- 電磁シーム溶接したFe/Al接合材の界面組織解析
- 241 各種アルミニウム薄板の電磁シーム溶接(OS 高エネルギー加工(3))
- 317 金属薄板の周回電磁シーム溶接(抵抗溶接プロセス)
- 金属薄板の電磁シーム溶接とその応用--考案者退職記念論文
- 電磁圧接による絶縁導体間の穴を介した接続法
- 金属薄板の電磁圧接 (小特集号 最新の接合・複合法による塑性アセンブリ技術)
- フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(第2報)
- 321 電磁圧接を用いた自動車用FPC回路の重ね合わせ接合(圧接,平成19年度秋季全国大会)
- 電磁シーム溶接における間隙の効果と特徴
- 322 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(マイクロ接合・膜形成)
- フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接
- 純銅端子板とアルミニウム平角線の電磁圧接
- クローズアップ アルミニウム端子板と電線の電磁圧接--板と撚り線の接合
- C-5-1 フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 積層アルミニウム箔の電磁圧接 (機構デバイス)
- 積層アルミニウム箔の電磁圧接 (環境電磁工学)
- フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接法
- 101 アルミニウム端子板とアルミニウム電線の電磁圧接(ろう付け(I),平成18年度春季全国大会)
- アルミニウム端子板および電線の電磁圧接
- アルミニウム端子板と電線の電磁圧接(エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで)
- アルミニウム端子板の電磁圧接(「ショートノート」(卒業・修論特集))
- 電磁シーム溶接における間隙の効果
- 218 電磁力と円錐形渦巻き金型を用いた銅および銅合金薄板の3次元せん断成形(高エネルギー加工)
- 219 金属箔の金属セパレータ状電磁張出し成形(高エネルギー加工)
- 銅箔の直接電磁圧接(第2報)
- 金属薄板の電磁圧接
- 積層アルミニウム箔の電磁シーム溶接
- フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
- 積層アルミニウム箔の電磁圧接(放電,EMC/一般)
- 積層アルミニウム箔の電磁圧接(放電,EMC/一般)
- 金属薄板の電磁圧接と圧接例 (特集 激変するものづくり革新)
- 積層アルミニウム箔の電磁シーム溶接
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接 (環境電磁工学)
- 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定 (環境電磁工学)
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接 (機構デバイス)
- 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定 (機構デバイス)
- 電磁力によるアルミニウム箔の直接圧接法
- C-5-5 積層アルミニウム箔端の電磁圧接(C-5.機構デバイス,一般セッション)
- 電磁圧接回路におけるインダクタンスの影響
- 銅及び銅合金板の電磁圧接における可動薄板の影響と特徴
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(第2報) (機構デバイス)
- 電磁圧接による接近並列シーム溶接
- 電磁シーム圧接における非線形性を有する放電電流の再現(卒論・修論特集(ショートノート))
- 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定(放電・実装,EMC,一般)
- 電磁圧接された試料板の電気抵抗測定(放電・実装,EMC,一般)
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(放電・実装,EMC,一般)
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(放電・実装,EMC,一般)
- 電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(第2報)(トライボロジ,一般)
- 電磁圧接による亜鉛めっき鋼板とアルミニウム薄板の重ね接合