低誘電率・低誘電損失材料を使用した高多層プリント基板 (全冊特集 高速伝送時代に対応するプリント配線板の最新動向--新多層化プロセスを支える材料と一括積層基板技術) -- (配線板・パッケージ編)

スポンサーリンク

概要

著者

関連論文

スポンサーリンク