Cu/Low-Kビアホールのクリーニング〔含 英文〕 (新しい地球環境と豊かなネットワーク社会を生み出す半導体技術) -- (セッション4 多層配線/エッチング--Cu/Low-k実用化が進む中での多層配線/エッチング技術動向)

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概要

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著者

• 青木 秀充

  Necエレクトロニクス(株)プロセス技術事業部

• 小糸 達也

  NEC(株)基礎・環境研究所

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