射出配線のためのPb/Snはんだ混入導電性プラスチックの開発
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 超音波・放電複合研削法によるセラミックス材料の加工
- 光造形におけるそり変形の解析 第四報 硬化収縮と反応熱を考慮したFEMプログラムの開発
- 光造形におけるそり変形の解析 -第三報 非線形の硬化収縮と露光量について-
- 樹脂硬化機構の実験観察
- 光造形におけるそり変形の解析 - 第二報 一本の線状硬化物のそり変形挙動 -
- 硬化過程での液体樹脂の流動について - 第二報 反応熱による樹脂温度の変化 -
- 硬化過程での液体樹脂の流動について - 第一報 レーザビーム照射時の樹脂挙動の観察 -
- アルミニウムブレージング薄板コイル材切削繊維を用いた多孔質成形体の製造
- 樹脂ラミネートアルミニュウム薄板コイル材切削繊維を用いた成形体の製造
- 光造形におけるそり変形の解析 -第一報 露光量分布に依存する硬化収縮について-
- 鋳造品への光造形の応用 (生産加工プロセスの先進技術)
- ウォータージェット放電加工に関する研究
- 506 高硬度鋳鉄の高速ミーリングにおける CBN 工具の摩耗特性
- R07-(4) 超高速マシングセンタ機 (Spark Cut) による切削特性 : 超硬ボールエンドミルによる完全ドライ切削の適用
- 薄板コイル材切削法による金属繊維製造に関する研究 -純チタン繊維の製造-
- 湯溶性樹脂被覆コイル材切削法によるステンレス鋼繊維の製造
- コイル材切削法による低コスト金属繊維の応用
- ラピッドプロトタイピング(はじめての精密工学)
- Digital Meister Project雑感(デジタルマイスター)
- 大学発ベンチャーに想う(新産業創出のための産学連携のあり方を考える)
- 日本の機械製造業への期待(第1部 今後の製造業のあり方,日本製造業の再生・飛躍戦略)
- ITのモノづくり技術貢献への限界 (プロダクションテクノロジー)
- 電気カミソリ刃のマイクロデバリング用磁気研磨技術
- 電気カミソリ刃用磁気研磨システムの開発
- 鋼材の超高速ミーリングにおける切削油剤供給の効果
- 10万回転超高速ミーリングにおける超硬小径ボールエンドミルの摩耗特性
- 往復送りカッタパスを用いる超高速ミーリング機の開発
- ELIDを援用した固定砥粒による非球面X線ミラーのポリシングに関する研究
- 鋳鉄ボンド砥石による電解インプロセスドレッシング(ELID)鏡面研削法の開発 : 大河内記念技術賞受賞に寄せて
- 特集11 : 研究速報 : 鋳造による射出成型用金型の製造 : 高力黄銅型と実用亜鉛合金型
- 特集2 : 研究解説 : 切削による金属短繊維製造法の開発 : その開発の経過
- 特集3 : 研究解説 : 電解インプロセスドレッシング研削法
- 電動式CNCプレスによる粉末成形の研究
- 樹脂複合鋼板の機械的特性の温度依存性 - 薄鋼板の低温成形法の検討II -
- MgO顆粒粉の流動成形による長尺な薄肉円筒焼結体の高精度化
- 乾式粉末の圧縮流動性を応用した成形法
- 鉄微粉末を添加した鉄粉の流動成形による長尺な博肉円筒の高密度化
- 非球面リファレンスを用いた非球面干渉計測
- 機上計測用高精度小型触針式形状測定センサの開発
- 特別講演録 オンリーワン企業に学ぶ経営戦略 基調講演 中国に負けない技術開発戦略
- 積層した薄板の拡散接合によるハイサイクル高精度射出成形金型の製作
- デジタルマイスタープロジェクトによる型技術の革新 (特集 海外に負けない金型)
- 日本のモノづくり 生き残りの条件 (特集 知識集約型金型づくり)
- (総論)積層造形を利用したラピッドツ-リングの技術動向 (特集 最近のラピッド・プロトタイピング活用事情)
- 金属繊維製造のための薄板コイル材切削における繊維溶着現象の検討
- 金属繊維混入導電性プラスチックと電磁波シ-ルド
- 特集16 : 研究速報 : スチールウール廃材を利用したコンクリート補強線材の開発
- 608 スチールウール廃材を利用したコンクリート補強材の開発(複合材料・疲れ・高温疲れ, 性質, 日本鉄鋼協会第 103 回(春季)講演大会)
- 特集17 : 研究速報 : モルタル補強用鋼繊維の開発とその強化特性
- Pb/Sn 系はんだ分散導電性プラスチックにおける銅短繊維添加による均一分散化
- Pb/Snはんだ分散導電性プラスチックにおける銅粉末添加による分散性の向上
- 銅短繊維混入による高伝導性プラスチックの開発
- 射出配線のためのPb/Snはんだ混入導電性プラスチックの開発
- 鉛フリーはんだ分散導電性プラスチックにおける金属凝集粒防止対策
- 鉛フリーはんだ分散導電性プラスチックの開発
- 樹脂母型への低融点 Bi 合金射出による立体細線回路の成形
- アイデア誕生
- 共晶はんだの射出成形による立体配線
- 成果のあがる共同研究への期待
- 素形材加工における技術の軌跡(精密工学の進展 : 1900年代を締めくくるに際して)
- 樹脂複合鋼板の成形性に及ぼす成形温度の影響 -薄鋼板の低温成形法の検討 IV-
- レーザ焼結による粉末積層造形鋳型
- 樹脂複合鋼板のFLDに及ぼす温度効果 - 薄鋼板の低温成形法の検討III -
- レーザ焼結による粉末積層造形鋳型
- PPS-14 基調講演・招待講演より プラスチック射出成形品の迅速開発技術
- 超硬合金金型製造への展開 -溶射法による射出成形用加飾金型の開発 IV-
- 鋳造による金属バックアップ -溶射法による射出成形加飾金型の開発 III-
- 光反応性砥石の光ドレッシング特性
- 形状誤差補償制御法を用いた超精密非軸対称非球面加工 (第2報 誤差要因の分類)
- 金属材料のマイクロ粉砕加工
- 超音波振動を用いたマイクロバレル研磨による鏡面仕上げ加工
- マイクロ磁気研磨
- 超精密6軸マイクロ加工機の開発
- マルチポイントダイヤモンド工具(MPD工具)による電解ドレッシング加工特性
- マルチポイントダイヤモンド工具(MPD工具)による再生ウェハの加工特性
- 光ドレッシング法の提案
- X線ミラー材のELID研削特性
- X線ミラー(光学素子)のELID研削方式の検討
- マイクロ切削・切削加工におけるたわみ量の加工精度への影響
- ELID研削による光ファイバー端面のマイクロ非球面加工
- ELIDを利用したオンラインロール研削効果および特性
- CNC粉末成形プレス
- 金型技術の進化(3.1 各分野の現状,3.精密工学の今,創立75周年記念)
- 素形材技術戦略
- 高速ミ-リングへの期待と課題 (特集 高速ミ-リング技術と高能率マシニングセンタ)
- 高付加価値スタンピングへの期待 (特集 高付加価値スタンピングへの提案)
- 特集4 : 研究解説 : 鋳造品への光造形の応用
- 特集14 : 研究速報 : 粉末成形過程における予備圧縮の効果
- ステンレス鋼溶射層の創製 -溶射法による射出成形用加飾金型の開発II-
- 被溶射原型の作製 -溶射法による射出成形用加飾金型の開発I-
- 光造形モデル転写によるステンレス溶射金型 (先進プロダクションテクノロジー)
- パウダーキャスティングによる高精度転写金型製造法 (先進プロダクションテクノロジー)
- 溶射によるステンレス転写金型--積層造形モデルや皮シボモデルからの転写によるラピッドツ-リング
- 日本の大学・試験・研究機関の研究 東京大学 生産技術研究所 第2部 中川研究室
- 精密工学と型技術(精密工学と型技術の接点)
- 金型加工用高速ミーリング (先進プロダクションテクノロジー)
- 射出成形品の配線回路形成(MID)について
- 金型加工用高速ミーリング
- 薄板プレス成形における最近の試作・少量生産用型技術
- セラミックス粉末のネットシェイプ成形における新技術