樹脂母型への低融点 Bi 合金射出による立体細線回路の成形
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概要
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本研究では, 溶融した金属の低い粘度を活用して, 母型内の空気を大気圧を用いた減圧下または吸引によって除去しながら射出成形によるBi合金の配線成形実験を行った。その結果, 金属融点以上に樹脂母型温度を上げることができれば, 金属の低粘度と高い流動性を活用して, 射出または鋳造により, 微細な配線成形を行うことができた。また, 溝形状の成形さえ可能であれば, 立体的な配線や50μmまでの細線配線の成形を行うことができた。冷却後における, 金属の凝固収縮および樹脂と金属の収縮率の差による配線の断線は認められなかった。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-09-01
著者
-
中川 威雄
ファインテック(株)
-
中川 威雄
東京大学生産技術研究所先端素材開発研究センター
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中川 威雄
東大・生産技術研究所
-
中川 威雄
ファインテック
-
中川 威雄
(株)積層金型研究所
-
野口 裕之
東京大学 生産技術研究所
-
野口 裕之
東京大学生産技術研究所
-
中川 威雄
東大 生産技研
-
中川 威雄
東京大学生産技術研究所
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