高密度・高速LSI用マルチピラ-サラウンディングゲ-トトランジスタ (ULSI基盤技術<特集>)

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概要

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• 東芝技術企画室の論文

著者

• 仁田山 晃寛

  株式会社東芝東芝アメリカ電子部品

• 高東 宏

  株式会社東芝東芝アメリカ電子部品

• 堀口 文男

  株式会社 東芝 半導体事業本部

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