SiC Whisker/炭素複合材料の試作

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概要

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著者

• 安斎 正博

  理研

関連論文

• 317 焼入れ鋼の高速ミーリング : ボールエンドミルねじれ角の影響(OS5:高速ミーリングと最新の工具・ツーリング,学術講演)
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• 510 バインダレス cBN ボールエンドミルを用いたチッピング抑制に関する実験
• 506 高硬度鋳鉄の高速ミーリングにおける CBN 工具の摩耗特性
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• ボールエンドミルの刃先処理が工具寿命に及ぼす影響 : ブラスト処理, 磁気研磨処理の効果
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• 230 天文望遠鏡用大型軽量ミラーのELID研削に関する基礎研究 : マシンニングセンターによるCVD-SiC平面ミラーの製作(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
• 815 超精密多軸鏡面加工システム"N-aou-VEL"による高精度マイクロ加工(ELID研削)(OS.1 生産加工・工作機械)
• 超精密多軸鏡面加工システムによる超精密鏡面加工特性
• 807 超精密ELID研削システムによる高精度マイクロ加工(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
• 超精密ELID鏡面研削システムによる各種硬脆材料のマイクロ加工特性
• 502 超精密多軸鏡面加工システムによる金型用鋼の研削特性(機械工作・生産工学)
• 208 ラピッドプロトタイピングによる人工骨の成形(OS1-2 再生医工学(2),オーガナイズドセッション1:細胞・組織・器官のバイオメカニクス/再生医工学,学術講演)
• 322 粉末積層法による人工骨の成形(OS6:ラピッド・プロトタイピング,学術講演)
• 電気カミソリ刃用磁気研磨システムの開発
• ボールエンドミルによる鋼材の高速ミーリング
• 超硬ボールエンドミルによる鋼材の高速ミーリング -ボールエンドミル工具の摩耗特性-
• 磁気研磨法の応用-微細部品のバリ取り, 鏡面研磨への適用-
• 超高速ミーリング機(HICART)の開発
• 103 ラピッドプロトタイピングにおける多色化(OS2:ラピッドプロダクト マニュファクチャリング,OS2:ラピッドプロダクト マニュファクチャリング)
• SiC Whisker/炭素複合材料の試作
• 研究速報 : バルクメソフェーズを用いたC/C複合材料の開発研究（2）
• 電解複合研磨用フェライト基複合砥粒の製造とその研磨特性
• プラスチックレンズ材の磁気研磨 (生産加工プロセスの先進技術)
• ダイヤモンドペ-ストを用いた超硬合金の磁気研磨
• メカニカルアロイングによる磁性砥粒の作製とその研磨特性 (メカニカルアロイング)
• C/C複合材料の曲げ強度に対する炭素繊維の表面構造の効果
• 炭素繊維表面とフェノ-ル樹脂炭,メソフェ-ズピッチ炭との相互作用
• 研究速報 : バルクメソフェーズを用いたC/C複合材料の開発研究（1）
• 763 バルクメソフェーズを用いた炭素繊維/炭素複合材料に関する研究(複合材料, 萌芽・境界技術, 日本鉄鋼協会第 109 回(春季)講演大会)
• 研究速報 : ホットプレス法によるC／Cの開発研究
• ボールエンドミル加工での形状誤差 -刃先形状がおよぼす影響-
• ボールエンドミル加工での形状誤差 -切削切り込み, 一刃当りの送りの影響-
• 高精度切削を実現するための加工誤差データベースの構築 -ボールエンドミルによる切削での加工誤差-

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