電算機シミュレーションによる球形粒子充填層の引張強度
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概要
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均一球形粒子のランダム充填層を電算機内に作り, この充填層が粒子の自重によって引張り破断に至る過程について電算機シミュレーション実験を行った.その結果, 実際の粉体層についての実験結果をよく表わすシミュレーション実験式を得た.またこの実験式とよく知られたRumpfの式との比較検討を試みた.さらにシミュレーション実験結果から, 一様ランダムな充填層においては平均充填率が0.235以下になるともはや引張強度はもたないこと, すなわち最初から破断している面が層内に存在することを明らかにした.
- 社団法人 化学工学会の論文
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