有機ライニング材への液の拡散速度に及ぼす温度勾配の影響
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概要
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温度勾配の存在する有機ライニング材の劣化過程を電気容量法によって調べた.ライニング材の片面が高温の水と接し, 下地金属側がそれより低温に保たれると, ブリスタの発生が激しく, この場合容量の増加が大きい.この容量の増加は液の浸入によって起こる.温度勾配下におけるライニング材への液の拡散過程を説明するために熱拡散を導入し, 温度勾配下におけるライニング材の劣化に熱拡散が重要な役割を果たしていることを示した.
- 社団法人 化学工学会の論文
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