Ｃｈｉｐ−Ｏｎ−Ｂｏａｒｄ用ＡｇＰｄ合金フレーク粉末の開発
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概要
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AgPd alloyed flakes, which can be used as conductive fillers for Chip-On-Board mounting technology, have been developed. The AgPd alloyed flakes have better oxidation resistance than Cu flake and AgCu alloyed flake. And, since AgPd
- 電気製鋼研究会の論文
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