小型マルチバンド電力増幅器用可変整合回路の整合可能周波数
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概要
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将来の携帯端末の高度化・高機能化に向け,複数の周波数帯に対応可能なリコンフィギャラブルRFフロントエンドを検討している.これまで整合回路内にスイッチを介して接続された容量などの整合素子を対応周波数帯に応じて設け,接続する整合素子を切り替えることによりマルチバンド化に対応する電力増幅器(PA:PowerAmplifier)を提案し,さらにその整合回路構成において,小型・低コスト化を目的として整合素子を共用することで整合素子数を削減する回路構成について提案してきた.後者は素子数低減のトレードオフとして,共通化した整合素子を使用する際に整合可能な周波数帯が限定される.今回,その限定条件の明確化の一環として,3周波数対応の整合回路構成において,3周波数のうち2周波数を決定した場合の第3の整合可能な周波数について明らかにする.また,提案構成を入出力整合回路として用いた3バンドPAの周波数特性および入出力特性を示す.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-02-27
著者
-
岡崎 浩司
NTTドコモ先進技術研究所
-
楢橋 祥一
NTTドコモ
-
楢橋 祥一
Ntt移動通信網株式会社
-
古田 敬幸
NTTドコモ
-
岡崎 浩司
株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ
-
古田 敬幸
株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ
-
楢橋 祥一
株式会社nttドコモ 先進技術研究所
-
岡崎 浩司
NTTドコモ 先進技術研究所
-
古田 敬幸
NTTドコモ先進技術研究所
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