3GHz以下の携帯電話周波数に対応するマルチバンド電力増幅器(技術展示,技術展示/製品展示,リコンフィギャブルハードウェア,一般)
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概要
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将来の携帯端末の高度化・高機能化に向け複数の周波数帯に対応可能なリコンフィギャラブルRFフロントエンドを検討している.その一環としてマルチバンドPAの検討を行い,多層基板を用いた0.7 GHz〜2.5 GHz帯9バンド対応PAと1.5 GHz〜2.5 GHz帯6バンドPAを試作した.試作したPAは3段構成で,中間段および最終段の整合回路はスイッチを用いた可変構成とした.スイッチ制御により整合状態を切り替え,9バンドPAではそれぞれの周波数帯において飽和出力2W以上,利得30 dB以上,PAE 30%以上を得た.一方,6バンドPAではそれぞれの周波数帯において飽和出力1W以上,利得27 dB以上,PAE30%以上を得た.これらのPAは,基板の多層構造と回路配置の最適化により,単層基板を用いたPAに対し,大幅な小型化も達成している.
- 2011-07-21
著者
-
岡崎 浩司
NTTドコモ先進技術研究所
-
楢橋 祥一
株式会社NTTドコモ先進技術研究所
-
楢橋 祥一
NTTドコモ
-
河合 邦浩
NTTドコモ
-
河合 邦浩
(株)NTTドコモ
-
楢橋 祥一
(株)NTTドコモ
-
古田 敬幸
NTTドコモ
-
古田 敬幸
(株)NTTドコモ
-
福田 敦史
(株)NTTドコモ
-
岡崎 浩司
(株)NTTドコモ
-
岡崎 浩司
株式会社NTTドコモ
-
福田 敦史
NTTドコモ
-
岡崎 浩司
NTTエレクトロニクス
-
岡崎 浩司
東京工業大学大学院理工学研究科
-
岡崎 浩司
株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ
-
古田 敬幸
株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ
-
楢橋 祥一
(株)nttドコモ先進技術研究所
-
楢橋 祥一
株式会社nttドコモ 先進技術研究所
-
河合 邦浩
株式会社nttドコモ 先進技術研究所
-
岡崎 浩司
NTTドコモ 先進技術研究所
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